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干扰屏蔽器封装技术的成本
来源：未知   添加时间：2024-03-15 14:29   浏览：

    公开了一种手持相机系统，包括：核心底盘；墨盒单元，包括供墨单元和打印头单元，墨盒单元安装在底盘上；一卷打印介质，摄像头可旋转地安装在底盘的端部之间，打印头单元适于在打印介质上打印；压板单元包括安装在打印头单元下方的压板单元；图像传感器和控制电路与打印头单元互连并适于感测由打印头单元打印的图像；外壳，用于封装底盘、墨盒单元、打印介质、压板单元和干扰器电路。

    优选地，监控系统还包括切割单元，切割单元适于横过打印介质以便将打印介质分成单独的图像屏蔽器。切割单元可以安装在压板单元上，并且压板单元还可以包括打印头重盖单元，用于在不使用时盖住打印头。相机系统还可以包括一系列用于使打印介质去卷曲的压紧辊。 本实用新型提供一种基于手机摄像模组测试装置的电源及电流检测设备，包括单片机MEGA 88PA、芯片DAC LTC 1669、三极管、芯片MAX 9611和芯片DS2745。

    单片机MEGA 88PA分别与DAC芯片LTC 1669、MAX 9611芯片和DS2745芯片连接。 DAC芯片LTC 1669通过三极管与监控摄像头模块连接。芯片MAX 9611和芯片DS2745与摄像头模块连接。单片机MEGA 88PA也与摄像头模块连接。由于采用该设备，可以随时检测工作电流和待机电流。同时，由于单片机的应用，转接板的供电设计也更加方便。降低了转接板上各种规格低压差稳压器(LDO)的消耗，从而相应降低了干扰屏蔽器成本。还实现了对上电顺序的控制。